Днес ние LED умират като пример, да се анализира броя на причини:
Неизпълнение анализ на големи данни показват, че мъртъв Светодиодни могат да бъдат повече от 100 причини, ограничено до време, днес, ние само LED светлина източник, например от петте основни източници на LED светлинен източник (чип, скоба, Зорница, твърдо кристално и злато линия) да започне , въведе някои от причините, поради които може да доведе до мъртвите светлини.
чип
1. Cхип антистатични способност е лошо
LED лампа мъниста на анти-статични показатели зависи LED Осветителна чип, самата, и опаковъчни материали се очаква да пакет технология няма нищо общо, или на въздействието на фактори е много малък, много коварен; LED светлини са по-податливи на електростатични щети, които е разстоянието между две игли връзка, LED чип умират отстояние на двата електрода е много малък, обикновено в рамките на сто микрона, и LED ПИН е около два милиметра, когато електростатичен заряд за прехвърляне, толкова по-голямо отстояние, по-вероятно да формират голяма потенциална разлика, която е, високо напрежение. Следователно, затварянето на LED светлини са често по-податливи на електростатични щети злополука.
2. Cхип epitaxial дефекти
LED epitaxial вафли на високата температура процесът, субстрат, MOCVD реакция камера остатъчна утайка, периферни газ и Mo източник ще въведе примеси, тези примеси ще проникнат epitaxial слой, за да се предотврати галий нитрид кристал нуклеацията, образуването на различни различни epitaxial дефекти, и в крайна сметка в epitaxial слой повърхността образуването на малки дупки, които ще сериозно засягат epitaxial вафла филмов материал качеството и производителността.
3. Cхип химически вещества
Обработка на електрод е ключов процес за вземане на LED чипове, включително почистване, изпаряване, пожълтяване, химически офорт, синтез, смилане, ще дойде в контакт с много от химически почистващ агент, ако Чипът не е достатъчно чиста, ще направи вредни химически остатъци. Тези вредни химикали ще бъде в LED захранване и електрохимична реакция с електрод, в резултат на мъртвите светлини, лека повреда, тъмно, черно и т. н. Ето защо идентифицирането на чип химически вещества върху LED опаковъчни растението е от съществено значение.
4. ТТой чип е повреден
LED чип щети ще доведе директно до LED недостатъчност, така да се подобри надеждността на LED чипове е от съществено значение. По време на процеса на изпаряване понякога е необходимо да се определи на чип с пролетта клип, създавайки клип. Huangguang операция Ако развитието не е пълна и маската е с дупка ще направи светлината област има повече остатъчен метал. Зърно в предишния процес, процес, като например почистване, изпаряване, жълто, химически офорт, синтез, шлайфане и други операции, трябва да използват пинцети и цветни кошници, превозни средства и др., така че ще има зърно електрод терени ситуация.
Чип електрод на спойка съвместни: чип електрод, самата е не твърда, което води до спойка проводник след електрод разстояние или повреда; чип електрод, самата лоша solderability, ще доведе до спойка топка запояване; чип за съхранение ще доведе до неправилно електрод повърхностно окисляване, повърхностно замърсяване и така нататък, слабо замърсяване на повърхността на свързване може да засегне разпространението на металните атоми между двете, което води до повреда или заварка.
5. ТТой е нова структура на чип и на изходния материал не е съвместим
Новата структура на LED чип електрод със слой от алуминий, ролята на електрода в образуването на слой от огледала за подобряване на ефективността на чип, последвано от в определена степен, намаляване на количеството на златото, използвани в отлагането електрод за намаляване на co STS. Но алуминий е сравнително оживен метал, след като опаковката растителна lax контрол, употребата на хлор превишени стандартно лепило, злато електрод в алуминиев отражателен слой ще реагира с хлор в лепило, което води до корозия.
LED скоба
6. Silver слой е твърде тънка
Съществуващите LED светлинен източник на пазара избира мед като основен материал за рамката на олово. За да се предотврати окисляването на, които мед, общата повърхност на скоба трябва да се изливат върху слой от сребро. Ако в сребърен обков слой е твърде тънък, при условия, висока температура, стент е лесно да се жълто. Сребърен слой от Сребърен слой не е причинена от сребро, обшивка, самия слой, но от меден слой под Сребърен слой. При високи температури медни атоми дифузен и проникнат през повърхността на сребърни слой, вземане на сребърни слой жълт. Окисляването на мед е най-големият недостатък на мед себе си. Когато мед след като окисление, топлопроводимост и горещина разсейване на ефективността ще бъде значително намален. Така че дебелината на сребро слой е от съществено значение. В същото време, мед и сребро са податливи на редица летливи сулфиди и халогениди във въздуха и други замърсители корозия, така че повърхността тъмен цвят. Проучванията показват че обезцветяване за увеличаване на повърхностните съпротивлението на около 20 до 80 %, увеличение на загуба на мощност, така че LED стабилност, надеждност значително намалена, а дори и да доведе до сериозни инциденти.
7. Silver plating слой вулканизация
LED светлинен източник се страхува от сяра, това е защото сяра съдържащи газ чрез своята пореста структура на силикагел или скеле празнина, с източник на светлина сребро слой вулканизация реакция. LED светлинен източник след реакцията на вулканизация, продуктовата функция област ще бъде черен, светлинен поток постепенно ще намалява, цветовата температура се появява дрейф; вулканизиран Сребърен сулфид с повишаване на температурата в проводимостта, в хода на това явление, предразположени към течове; Ситуацията е, че Сребърен слой е напълно корозирали и меден слой е изложен. Тъй като златна тел две припой ставите, прикрепен към повърхността на сребърен слой, когато на стент функция площ Сребърен слой е напълно вулканизиран корозия Златната топка падне, резултат в мъртва светлини.
Горещи продукти:90 см линейни лампа,LED светлина линейни багажника,Алуминиев профил линейни лампа,Повърхността монтирани твърда лента,DC12V твърда лампа
